[시사신문 / 오훈 기자] 면광원 레이저 기반의 후공정 패키징 장비업체 레이저쎌이 9일 서울 여의도 63스퀘어에서 최재준 대표이사 등 주요 임직원이 참여한 가운데 사업 전략 및 향후 성장 계획에 대해 소개하는 기자간담회를 열었다.

2015년 설립된 레이저쎌은 '면광원-에어리어' 레이저 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면광원-에어리어 레이저 리플로우 장비를 개발했으며 글로벌 유명 반도체 파운드리 업체 및 모바일 기기 업체 등에 자체 공정개발기술과 응용 장비들을 납품했다.

이번 상장을 통해 1,600,000주를 공모하는 레이저쎌은 9일~10일 수요예측을 진행하고 다음달 14일~15일에 청약을 진행하며 6월 중 상장할 예정이다.