[시사신문 / 오훈 기자] 차세대 전력반도체 및 통신분야 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스가 6일 서울 여의도 열빈에서 한규진 대표이사 등 주요 임직원이 참여한 가운데 기업 현황을 소개하는 기자간담회를 열었다.

1997년 설립된 코스텍시스는 고방열 소재 부픔 전문기업으로 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터의 세라믹 패키지, LCP 패키지, QFN 패키지, 전기자동차의 전력 반도체용 방열부품인 스페이서 등을 제조 판매하는 기업이다.

코스텍시스는 2016년 국내 최초로 고방열 소재 양산 기술 개발에 성공했으며 통신용 패키지를 넘어 전기차용 차세대 전력반도체용 저열팽창 고방열 스페이서 개발에 성공했다.

코스텍시스는 교보10호스팩(355150)과 합병을 통해 오는 4월 코스닥에 상장 예정이며 합병승인을 위한 주주총회가 오는 15일 진행한다.